用微波技术实现电子产品3D打印“一次成型”

美国莱斯大学与新加坡国立大学的研究团队合作，研发出一种新型近场微波3D打印技术。这项技术成功解决了电子器件制造中长期存在的难题：在逐层打印过程中，加热上层材料时不会损伤已成型的下层结构，从而实现多种功能材料的一体化、一次性成型。