台积电宣布，其硅光整合平台COUPE将于今年投入量产，这是共封装光学（CPO）技术迈向实际应用的重要一步，意味着AI光通信正加速走向大规模商用。该平台采用SoIC技术，将光学引擎与各类计算、控制芯片集成在同一封装基板或中介层上，大幅缩短芯片间距离，从而提升数据传输带宽和能效，同时降低电信号传输过程中的损耗。
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台积电硅光整合平台oupe正式量产