在芯片领域,规划强调要深耕成熟制程,提升先进制程制造能力,并推进存算一体、三维集成及光电融合等技术的突破与应用。同时,推动操作系统和软件开发工具链与人工智能深度融合,加强基础模型、类脑智能及群体智能等前沿理论与算法研究,并强化新型数据库架构的研发。此外,还将前瞻布局深空深海通信、新型光网络等通信技术。
【版权提示】信息来自于互联网,不代表外贸内参立场,内容仅供网友参考学习。如发现本站内容存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至[email protected],我们将及时沟通与处理。如若转载请联系原出处。