今年第一季度,全球前十大晶圆代工厂总产值环比增长 3.7%,达到 479.5 亿美元,刷新历史纪录。受人工智能高性能计算(AI HPC)及相关周边订单激增的推动,加上电视、电脑等消费电子供应链为应对需求而提前备货,各大厂商纷纷接到客户的加单或提前生产指令,带动业绩全面上扬。业界普遍预计,第二季度产值将继续攀升并创下新高。在排名方面,晶合集成表现亮眼,名次由第九位跃升至第八位。