2025年,全球晶圆代工及相关制造服务行业总收入达3200亿美元,比2024年增长16%。这一产业主要包括四大板块:
- 代工服务(占总收入54%,增长26%);
- 非存储类垂直整合制造(占27%,增长2%);
- 外包封装与测试(占15%,增长10%);
- 光罩等配套服务(占5%,增长6%)。
台积电继续领跑,占据全球38%的市场份额,营收增长36%;中芯国际营收增长16%,晶合集成增长24%;其他非台积电的纯代工厂整体增长8%。德州仪器和英飞凌分别实现13%和5%的营收回升。此外,先进封装产能预计同比增长约80%。