英伟达新一代Rubin GPU的量产计划有所调整,原定200万颗的目标已下调至150万颗。主要原因在于下一代高带宽内存HBM4的验证进度滞后。与此同时,英伟达在关键封装技术CoWoS上的产能已基本确定:2026年预计达65万片,比2025年增长76%;2027年将进一步增至84万片,同比增长29%。
另一方面,Blackwell系列AI芯片需求远超预期,英伟达已上调其出货目标,这也对Rubin平台的投产节奏造成一定影响。配套的Vera Rubin AI服务器机架出货量预期,也从原先的1.2万至1.4万台调低至约6000台。
尽管如此,行业分析师仍普遍看好英伟达,维持增持评级,认为上述调整对公司整体影响有限。