在美国持续施压下,台积电已承诺在美国投资1650亿美元,但美方仍不满足,可能要求其再追加1000至2000亿美元,并将约40%的产能迁至美国。这些转移的产能并非落后或成熟制程,而是最先进的工艺——目前美国工厂已量产4纳米芯片,后续若再扩产,将涉及3纳米、2纳米,以及尚未量产的A16、A14等尖端技术。这意味着台积电核心制造能力将大幅外移。对此,英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上表示,实现40%产能转移“非常困难”,并强调未来一段时间全球仍需依赖台积电等企业的完整产业链。