三星电子第六代高带宽内存（HBM4）目前良率不足60%，公司计划在2026年下半年大幅提升，争取达到接近量产稳定水平，以便更快响应英伟达等主要AI客户的需求。与此同时，其1c制程DRAM的良率已突破80%，进入成熟量产阶段。
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三星电子hbm4芯片合格率六成