中泰证券：PCB 微钻行业高景气叠加格局重塑，建议聚焦两大投资主线

中泰证券最新研报指出，PCB 钻针行业的竞争核心已明确为两条主线：一是前端的“高端微钻制造能力”，二是后端的“上游材料卡位”。基于此，投资者应重点关注两类企业：一类是具备高端微钻技术的龙头及通过并购入局的新锐力量；另一类是掌握高端棒材、超细碳化钨粉及高端涂层技术的关键供应商。
报告将行业发展划分为三个关键阶段：
第一阶段（2025 年前）为低谷筑底期。此时行业景气度一般，高端需求尚未爆发，产品按普通制造业定价。市场格局已定型为“双寡头”主导，两家头部企业的全球市场份额在过去几年中显著提升，接近半数。
第二阶段（2025-2026 年）为寡头强化期。随着 AI 服务器大规模交付，PCB 板向高层数、微孔化发展，带动高端钻针用量与价格双升。头部厂商凭借资金与技术优势迅速扩产，抢占高端订单，而二线厂商受限于产能和资源，与巨头的差距进一步拉大。
第三阶段（2026 年第一季度后）进入多元竞合期。新一代芯片量产推动 PCB 技术升级，行业迎来全面繁荣，利润红利开始从头部向二线厂商扩散。与此同时，多家新势力通过并购进入赛道，打破原有双寡头局面。然而，行业竞争焦点将从单纯的“拼产能”转向“拼有效供给”。由于海外高端原材料供应存在断供风险，能否突破上游材料瓶颈，将成为决定胜负的关键。
在技术层面，高端微钻的制造难度极高。面对更硬、更复杂的板材，钻针必须做得更细（直径 0.15mm 以下）、更长（长径比 25:1 以上），并具备超强耐磨涂层。这三大要素决定了厂商的分野：
1. **材料是基础**：纳米级碳化钨粉和高端棒材的质量，直接决定了钻针的硬度、韧性和寿命。
2. **设备是保障**：高精度磨床是保证微小直径下加工一致性的关键，设备数量则决定了产能释放速度。
3. **工艺是核心**：磨削、涂层与一致性控制的协同，直接关乎量产良率和产品稳定性。
当前，上游材料领域正面临“一钨难求”的局面。海外钨价高企，且日本等主要供应商因原料管制大幅涨价并缩减供应，导致高端棒材和纳米碳化钨粉出现严重瓶颈。鉴于下游需求爆发而海外供给收缩，国产替代窗口已经打开，掌握核心材料技术的企业有望迎来价值重估。
需注意的是，该行业仍面临 AI 服务器需求不及预期、扩产进度滞后、竞争加剧及原材料价格波动等风险。