本次会议将率先聚焦移动业务部门,重点评估中东局势缓和后的供应链恢复情况及全球市场需求,以应对市场对于下半年盈利可能下滑的担忧。随后在周四,由设备解决方案部门负责人全永铉主持的芯片部门会议将成为焦点。届时,高层将审查高性能存储产品的供应能力,特别是计划于下半年向主要客户交付的高带宽内存(HBM)芯片的进展。
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