技术升级呈现三大方向：
1）**微通道冷板**：在冷板内部集成数十至数百微米级流道，部分方案已实现芯片背部直接刻蚀流道，取消导热界面材料（TIM），使热传导路径缩短约50%，热阻降低最高达50%；
2）**金刚石散热**：利用金刚石超高热导率（超铜5倍、碳化硅3倍）替代传统金属散热基板。已有厂商交付搭载该技术的英伟达H200服务器，成为高算力芯片关键散热路径之一；
3）**两相浸没冷却**：冷却液在芯片表面沸腾吸热，传热效率是单相液冷的10倍以上，理论上最适配未来超高温流密度场景。但依赖低沸点氟化液，面临环保合规与成本压力，新型环保工质研发正加速推进。
产业链重点关注方向：
- 全系统集成：英维克、申菱环境；
- 冷板组件：奕东电子、科创新源、思泉新材、硕贝德、鸿富瀚、同飞股份、捷邦科技、远东股份；
- CDU及配套部件：兴瑞科技、高澜股份、飞龙股份、川环科技、川润股份、依米康、中石科技、曙光数创、大元泵业；
- 冷却液：润禾材料、永太科技、巨化股份、东阳光、新宙邦；
- 导热界面材料（TIM）：飞荣达、德邦科技；
- 金刚石散热材料：四方达、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、国机精工、惠丰钻石。
需关注的风险包括：多种液冷技术路线并行，最终主流方案尚未完全锁定；客户验证周期可能延长，影响量产节奏；以及全球供应链稳定性带来的交付不确定性。
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