日本存储大厂铠侠宣布，将逐步停止生产TSOP封装的闪存芯片。涉及的产品容量从1Gb到64Gb不等，涵盖SLC（单层单元）和MLC（多层单元）两类技术。客户最迟可在2026年9月15日前下单，最后一批货将于2027年3月15日前完成交付。
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存储大厂铠侠宣布停产tsop封装产品