封装 - 外贸内参

搜索结果关键词：封装 (6条)

2026-04-13 10:38

台积电正加快扩大先进封装产能，以应对AI应用带来的强劲需求。其在美国的首座先进封装厂（AP9）预计2028年投入运营，主要生产InFo和CoWoS两类先进封装产品；与此同时，台积电计划在2027年前将...

2026-04-07 09:27

英特尔正与亚马逊、谷歌等至少两家大客户就先进芯片封装服务进行深入洽谈。随着人工智能快速发展，市场对先进封装技术的需求持续上升。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰指出，未来十年，芯片封装技术有望成为...

2026-03-30 12:15

3月27日，OpenAI为编程助手Codex上线了插件功能。这些插件是一套可安装、可复用的工作流工具包，帮助开发者快速配置并共享常用的开发环境，比如集成特定应用、调用常用技能或连接MCP服务器。插件和...

2026-03-26 16:07

今天，DDR4和DDR5内存颗粒价格继续走低。其中，主流规格DDR4 16Gb（2Gx8）颗粒，频率为4800/5600MHz的均价跌至75.73美元，跌幅为0.91%。...

2026-03-25 09:33

深圳市近日出台《加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》。该计划依托深圳作为全球印制电路板（PCB）制造重镇的基础，重点发展适用于AI服务器的高端PCB产品，包括多层高...

2026-03-20 10:14

日本存储大厂铠侠宣布，将逐步停止生产TSOP封装的闪存芯片。涉及的产品容量从1Gb到64Gb不等，涵盖SLC（单层单元）和MLC（多层单元）两类技术。客户最迟可在2026年9月15日前下单，最后一批货...

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