hbm - 外贸内参

搜索结果关键词：hbm (9条)

2026-04-17 17:51

三星电子正加速研发下一代高带宽内存（HBM）产品，以强化其在高端AI内存市场的领先地位。公司计划最早于2026年5月交付首批符合英伟达标准的HBM4E样品。为确保进度，三星已设定明确节点：力争在下月中...

2026-04-15 11:03

三星电子第六代高带宽内存（HBM4）目前良率不足60%，公司计划在2026年下半年大幅提升，争取达到接近量产稳定水平，以便更快响应英伟达等主要AI客户的需求。与此同时，其1c制程DRAM的良率已突破8...

2026-04-14 15:36

SK海力士今年将减少约20%至30%的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，主要面向英伟达。业内分析认为，这可能与英伟达新一代GPU“Vera Rubin”量产进度延迟有关。不过，SK海力士会相应增加H...

2026-04-07 10:38

英伟达新一代Rubin GPU的量产计划有所调整，原定200万颗的目标已下调至150万颗。主要原因在于下一代高带宽内存HBM4的验证进度滞后。与此同时，英伟达在关键封装技术CoWoS上的产能已基本确定...

2026-04-07 09:54

英伟达原计划2026年量产约200万颗Rubin架构GPU，但目前可能下调至约150万颗。主要原因在于SK海力士和美光的HBM4内存芯片认证与供货进度滞后，拖慢了Rubin GPU的量产节奏，进而影响...

2026-04-01 16:59

被称为“HBM之父”的韩国教授金正浩指出，AI计算的主导权正从GPU转向内存。他认为，当前以英伟达GPU为核心的AI芯片架构将被内存主导的新体系取代。现有通过堆叠DRAM实现高带宽的HBM技术，可能难...

2026-03-27 16:58

三星电子预计今年高带宽内存（HBM）出货量将突破100亿Gb，主要受益于英伟达、博通、AMD等厂商的强劲需求。公司正加速扩充HBM产能，目标是将今年产能提升至去年的三倍以上。...

2026-03-25 10:26

SK海力士表示，HBM4芯片已顺利开始向客户供货；公司暂无股票拆分计划；预计今年HBM整体出货量将维持在去年水平。...

2026-03-18 16:39

今天下午，三星电子与AMD宣布深化合作，共同推进AI硬件发展。三星将为AMD即将推出的MI455X AI加速器供应新一代HBM4高带宽内存，并为AMD第六代EPYC处理器定制优化的DDR5内存方案。此...

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